ASE2500L是一款全自動在線除錫植球焊接設備，適用于半導體芯片封裝制程不良品修復作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)，人機控制，智能化運動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序，換線簡單快速。標準SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設備，整體兼容性強，可兼容BGA行業(yè)標準tray盤。采用非接觸式單點除錫頭，在高精度激光位移傳感器測高和精密重力傳感器的共同鋪助下，單點除錫，可有效針對產(chǎn)品的單點缺陷，不需整片全部除錫，提高除錫效率、有效減少浪費，同時降低除錫過程中造成BGA損壞報廢的風險。

ASE2500L是一款全自動在線除錫植球焊接設備，適用于半導體芯片封裝制程不良品修復作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)，人機控制，智能化運動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序，換線簡單快速。標準SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設備，整體兼容性強，可兼容BGA行業(yè)標準tray盤。采用非接觸式單點除錫頭，在高精度激光位移傳感器測高和精密重力傳感器的共同鋪助下，單點除錫，可有效針對產(chǎn)品的單點缺陷，不需整片全部除錫，提高除錫效率、有效減少浪費，同時降低除錫過程中造成BGA損壞報廢的風險。