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▋設備工作原理圖▋設備優(yōu)勢●滿足通用X射線檢測需求
| ▋ 設備工作原理圖 |
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| ▋ 設備優(yōu)勢 |
● 滿足通用X射線檢測需求，應用范圍廣泛 ● X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管 ● X射線接收采用新一代韓國Rayence高清數(shù)字平板探測器 ● 光管平板可同時旋轉(zhuǎn)（0-60°）使檢測圖像更清晰直觀 ● 高分辨率設計極短的時間內(nèi)獲得的圖像 ● 紅外自動導航定位，快速選定拍攝位置 ● CNC檢測模式，針對多點陣列快速自動檢測 ● 操作簡單快捷，迅速找到目標缺陷，兩小時培訓上手 |
| ▋ 硬件參數(shù) |
X射線源 | 光管品牌 | 日本濱松Hamamatsu |
光管類型 | 封閉式反射靶微焦點X射線源 | |
光管電壓 | 40-130kV | |
光管電流 | 10-300uA | |
聚焦尺寸 | 5-15μm | |
X射線束角（錐形） | 45 degree | |
平板探測器 | 探測器類型 | 非晶硅平板探測器（可選） |
成像面積 | 130mm*130mm | |
像素矩陣 | 1536*1536 | |
分辨率 | 5.8Lp/mm | |
圖像幀率（1×1） | 20fps | |
載物臺 | 平臺尺寸 | 540mm*440mm |
可檢測區(qū)域 | 530mm*430mm | |
載重 | 10kg | |
機箱 | 內(nèi)層鉛板 | 5毫米加厚鉛版（隔離輻射） |
尺寸 | 1360mm(L) * 1240mm(W) * 1700mm(H) | |
重量 | 1360kg | |
其他參數(shù) | 計算機 | 24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/4G內(nèi)存/250G硬盤 |
電源 | 110V/220/通用 10A | |
溫度和濕度 | 22±3℃ 50%RH±10%RH | |
整機功率 | 1100W | |
安全保障 | 輻射泄露量 | 采用鋼-鉛-鋼防護結構，前門視窗采用防護射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測試射線劑量當量率≤1μSV/H 符合國際標準 |
鉛玻璃觀察窗 | 透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測物體。 | |
安全互鎖 | 用于設備維護保養(yǎng)的開門位置均設置２個高靈敏度限位開關，門一旦開啟，X光管即立刻自動斷電 | |
電磁安全門開關 | 觀察窗設有電磁開關，X光管處于工作狀態(tài)時，觀察窗不能開啟 | |
急停按鈕 | 位于操作位旁，按下立刻斷電。 | |
可視窗口 | 具有可視透明窗口，便于在設備運行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況 | |
X光管保護 | 關閉X光后，才可以離開軟件進行其他操作。 |
| ▋ 軟件參數(shù) |
功能模塊 | 操作方式 | 鍵盤+鼠標完成所有操作。 |
X光管控制 | 鼠標點擊按鈕可開啟或關閉X光，旁邊顯示實時管電壓和管電流值，用戶可點擊上下按鈕，或拖動滑動條，或手動輸入調(diào)節(jié)。 | |
狀態(tài)欄 | 通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預熱狀態(tài)和X光開關狀態(tài)。 | |
圖像效果調(diào)節(jié) | 可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對比度和增益，達到滿意的效果。 | |
產(chǎn)品列表 | 用戶可儲存當前的，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。 | |
導航窗 | 相機拍攝平臺照片后，點擊照片任一位置，平臺會移動直至畫面顯示該位置。 | |
運動軸狀態(tài) | 顯示實時坐標。 | |
檢測結果 | 按次序顯示每次的測量結果（氣泡比率、距離、面積等用戶設置的測量項）。 | |
速度控制 | 各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。 | |
氣泡率測量 | 自動計算 | 可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動計算所選區(qū)域內(nèi)的每個BGA氣泡比例?？稍O定界限值，自動判斷空洞率，和空洞率 |
調(diào)整參數(shù) | 用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動計算的準確結果。 | |
手動添加或刪減氣泡 | 用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計算到氣泡率內(nèi)。右鍵對不是氣泡的圖像單擊，可取消氣泡 | |
儲存參數(shù) | 用戶可儲存當前測量氣泡的灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。 | |
尺寸測算 | 灌錫孔比例測算 | 多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設置一個D點，以D點到基準線的垂直距離，除以C點的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率 |
距離 | 按需點擊A、B兩點設置為基準線，再點擊C點，測量C點到基準線的垂直距離 | |
弧度 | 多用于LED綁定線弧度或彎曲度測算 | |
角度 | 按需點擊A、B兩點設置為基準線，再點擊C點，測量BA和BC射線之間的夾角角度。 | |
圓形 | 多用于測量錫球等圓形元器件，點擊三個點確定一個圓形，測量出周長、面積和半徑。 | |
方形 | 多用于測量方形元器件，點擊兩個點確定一個方形，測量出長、寬和面積。 | |
自動檢測 | CNC檢測 | 對于有排列規(guī)律的檢測點，用戶只需要設置其中兩個檢測點和行列數(shù)量，軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片 |
自動識別 | 對于有明顯特征的檢測點，軟件可自動識別具體位置，進行測量，并保存圖片 | |
激光定位 | 紅點激光定位裝置，雙重輔助，易于導航 |
| ▋ 應用舉例 |
IGBT半導體模塊檢測 | IGBT半導體模塊檢測 | IGBT半導體模塊檢測 |
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IGBT半導體模塊檢測 | IGBT半導體模塊檢測 | IGBT半導體模塊檢測 |
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大功率半導體IGBT模塊（測量氣泡比例） | 大功率半導體IGBT模塊 | 大功率半導體IGBT模塊 |
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大功率半導體IGBT模塊 | 大功率半導體IGBT模塊 | 大功率半導體IGBT模塊 |
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鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 |
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鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 |
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鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 | 鐵板上焊接芯片測試氣泡 |
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大功率半導體IGBT模塊（測量氣泡比例） | 大功率半導體IGBT模塊（測量氣泡比例） | 大功率半導體IGBT模塊（測量氣泡比例） |
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IGBT半導體模塊檢測 | 大功率半導體IGBT模塊 | 大功率半導體IGBT模塊 |
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