品牌：正業(yè) 用途：用于元立件、IC芯片、IGBT等無損檢測分析 檢測內(nèi)容： 1、IC內(nèi)部異物(如:金屬絲．多余線,多余Die) 2、IC線性缺陷（如:塌線，線擺，線緊，線弧高，線弧低，平頂，飛線、少線，斷線等壞品）

全自動X-RAY檢測設(shè)備具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人自動上下料，針對半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動檢測，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設(shè)備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測器接收X射線進(jìn)行成像，通過圖像算法對圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

        一、算法軟件功能強(qiáng)

 1. 自主研發(fā)的復(fù)盤算法能夠?qū)崟r復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤。

        3. 自主研發(fā)的檢測算法能夠自動準(zhǔn)確地檢測芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項。

 4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能。

二、檢測效率高

整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；具有CCD視覺定位系統(tǒng)，機(jī)器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。

       三、 生產(chǎn)線對接

       具備與AGV對接功能。

       四、 安全環(huán)保

       整個設(shè)備安全互鎖，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面任何部位均滿足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)