WMS-208AT型激光非接觸式厚度分選機(jī)
| 設(shè)備性能及技術(shù)參數(shù)： 1.設(shè)備功能 實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)對碳化硅、單晶硅、多晶硅、鍺、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷板、手機(jī)面板玻璃、藍(lán)玻璃、石英晶體片材等各種 WAFER 平板材料厚度等幾何特征及電學(xué)參數(shù)的精確測量及記錄。 2.適用范圍 可用于測量工件尺寸為 Φ2---Φ8（INCH）直徑的圓形及方型晶片或其它任意材質(zhì)的平板。 3.測量精度及量程 厚度量程：100---1800um，測量精度與 WAFER 表面光潔度有些許聯(lián)系， 即： 測量重復(fù)精度（半導(dǎo)體類雙拋表面 WAFER）：±0.5um ; 測量重復(fù)精度（半導(dǎo)體類研磨表面 WAFER）: ±1um ; |
測量重復(fù)精度（藍(lán)寶石類單拋表面 WAFER）：±2um ; 4.工作模式選擇
本機(jī)共有五種測量模式以對應(yīng)用戶不同的需求。
4.1 標(biāo)準(zhǔn)一電測量：按照半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對 WAFER 中心點(diǎn)的厚度進(jìn)行測量。
4.2 標(biāo)準(zhǔn) 5 點(diǎn)測量：按照半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對 WAFER 的靠近邊沿的 4 點(diǎn)（左上、左下、右上及右下）及中心點(diǎn)的厚度進(jìn)行測量。
4.3 企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)一點(diǎn)測量：用戶自己定義的 WAFER 缺口附近的一個(gè)點(diǎn)的厚度進(jìn)行測量。
4.420 點(diǎn)以內(nèi)隨機(jī)點(diǎn)測：用戶自己根據(jù)生產(chǎn)需要可以在 20 個(gè)點(diǎn)以內(nèi)，用鼠標(biāo)在 WAFER 上選擇任意位置并對其厚度進(jìn)行測量。
4.5 連續(xù)點(diǎn)測量：在由兩個(gè)端點(diǎn)確定的一條直線路徑上可以進(jìn)行 100 點(diǎn)的連續(xù)厚度測量以檢查晶片的表面形態(tài)。
5.分選速度
為了保證不造成對 WAFER 表面造成損傷，研究人員建議的安全分選速度為：
>單點(diǎn)或中心測量模式速度: ≥130 片/小時(shí)
>標(biāo)準(zhǔn) 5 點(diǎn)測量速度：≥110 片/小時(shí)
