LST-208型白光共焦法平面度測試儀測量原理本機(jī)采用白光共聚焦傳感器掃描法進(jìn)行表面形貌測量，經(jīng)過測量可以得到Wafer的表面幾何尺寸特征信息

測量原理

本機(jī)采用白光共聚焦傳感器掃描法進(jìn)行表面形貌測量，經(jīng)過測量可以得到 Wafer 的表面幾何尺寸特征信息。

功能設(shè)計

本機(jī)主要用于測量碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、磷化銦、硅、鍺、金屬、陶瓷等平板材料的微觀形貌特征。我們使用 Semicon 定義來表述 wafer 形貌，如：THK（厚度）、TTV（厚度變化）、TIR、WARP（翹曲度）、SORI、BOW（彎曲度）等。

性能參數(shù)指標(biāo)

分辨率（Resolution）： 0.05μm

傳感器重復(fù)性（Repeatability）： 0.20μm

測量精度（Accuracy）： ±0.5μm（雙拋片）

測量點(diǎn)數(shù)（Data Points）： 1 個/50μm

厚度精度（Thickness）: ±0.5μm（雙拋片）

半自動型速度（Speed）: 35s/片（米字型）

3、環(huán)境要求

儀器外擴(kuò)/重量：L920*W800*H1370(MM)/450Kg 電腦/顯示器工作臺：L700*W700*H750(MM)

電源：AC220V/50HZ/1KW（帶地線/空間無強(qiáng)磁干擾） 潔凈度：千級或百級（環(huán)境內(nèi)無酸堿氣體）

地面：隔振地面

溫/濕度：23℃±2℃/≤70%；無水氣凝結(jié)