半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)
研究前景：
環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品概述：
高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量手段。關(guān)于環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫測(cè)試技術(shù)，已證明此測(cè)試方式是有效的，同時(shí)加速國(guó)產(chǎn)化IGBT、MOSFET等功率器件的研發(fā)。如無(wú)錫凱華、中科科化、飛凱材料等企業(yè)。
應(yīng)用場(chǎng)景：
電子元器件：在電子產(chǎn)品中，電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗(yàn)，以評(píng)估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽(yáng)能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果，因此需要進(jìn)行高低溫試驗(yàn)；新能源材料：對(duì)于新能源材料如鋰電池和太陽(yáng)能電池，高低溫試驗(yàn)尤為重要。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實(shí)際應(yīng)用效果和壽命；汽車(chē)零部件：汽車(chē)零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗(yàn)，以評(píng)估其耐用性和可靠性。車(chē)輛在不同氣候條件下會(huì)
遇到各種惡劣溫度，因此汽車(chē)零部件的高低溫試驗(yàn)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵；半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的電阻率測(cè)試在高低溫條件下進(jìn)行，可以用于測(cè)量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測(cè)試方法廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、消除電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響
在超高阻、弱信號(hào)測(cè)量過(guò)程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測(cè)量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集，華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及用最新測(cè)試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15 A)的測(cè)量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測(cè)試需求。
2、消除不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能,更強(qiáng)數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽
自動(dòng)平均值是檢測(cè)電流的變化，并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能， 在查看測(cè)量結(jié)果的同時(shí)不需要改變?cè)O(shè)置。通過(guò)自動(dòng)排除充電電流的過(guò)渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設(shè)計(jì)。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時(shí)的安全性。
3、采用測(cè)量前等待的方式，讓材料受熱更均勻
4、強(qiáng)大的操作軟件
測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro ，基于labview系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需求，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持最新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
5、強(qiáng)大的硬件配置
6、不一樣的加溫方式及更多應(yīng)用場(chǎng)景
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號(hào)：SIR-450
溫度范圍：-185 ~ 350 °C
控溫精度：0.5 °C
升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）
電阻：1×1016Ω
電阻率：1×103 Ω ~ 1×1016Ω
輸入電壓：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀；
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
測(cè)試功能：高低溫電阻率
數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
設(shè)備尺寸：180 x 210 x 50mm
