德國(guó)YXLON Cougar EVO和Cheetah EVO系列X-RAY用于為SMT,半導(dǎo)體，元器件,晶圓,IC,BGA,PTH，PCB，IGBT，傳感器，MEMS和MOEMS，TSV硅穿孔等失效分析檢測(cè)，提供同級(jí)別產(chǎn)品中的開(kāi)放管3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備（CT斷層掃描）。
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1.160KV電壓、檢測(cè)出小于1微米的缺陷、清晰度高的非晶硅平板探測(cè)器的開(kāi)放管X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)
2.極短時(shí)間內(nèi)生成高清晰度的2D和3D圖片
3.簡(jiǎn)單易用的FGUI交互界面
4.德國(guó)，高
5.幾何放大倍數(shù)3000倍
6.已購(gòu)買的客戶：華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電集團(tuán)、比亞迪、富士康、OPPO、廣州5所、日月光、富士通、賽意法、馬瑞利等眾多SMT、半導(dǎo)體、實(shí)驗(yàn)室、研究所、科研院?？蛻羧后w
7.目前業(yè)界做CT斷層掃描時(shí)間的設(shè)備，最短時(shí)間5分鐘左右
系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
1. 精確，快速，可重復(fù)手動(dòng)及自動(dòng)檢測(cè)
2. 對(duì)微小部件進(jìn)行高功率，高精度檢測(cè)
3. 簡(jiǎn)單易用，高動(dòng)態(tài)圖像，增強(qiáng)型濾鏡功能（eHDR）
以上視頻為芯片做CT后仿真圖片合成的視頻，點(diǎn)擊播放后需耐心等待10秒，謝謝！
系統(tǒng)能力
Cougar EVO集合了諸多YXLON的革新技術(shù):FeinFocus開(kāi)放X射線管技術(shù),的高功率靶技術(shù),精細(xì)校準(zhǔn)且長(zhǎng)壽命平板探測(cè)器以及穩(wěn)定的操作臺(tái)系統(tǒng),這使得Cougar ECO能極快的生成高精度和高清晰度的二維和三維圖像,以此能夠使用戶輕松簡(jiǎn)單地辨認(rèn)出缺陷。
除了優(yōu)秀的成像外,通過(guò)Cougar EVO您能夠獲得一種更精簡(jiǎn)、友好易用的操作,以及直觀的FGUI-Feinfoucs圖形用戶交互界面軟件,以及各種自動(dòng)化體驗(yàn)。一鍵操作功能使手動(dòng)檢測(cè)變得更容易,實(shí)時(shí)eHDR濾鏡去噪功能使圖像更加。
同時(shí)教學(xué)模式使編寫復(fù)雜的自動(dòng)進(jìn)程變的簡(jiǎn)單,這一功能會(huì)引導(dǎo)操作者完成整個(gè)操作步驟,并提供可重復(fù)的,可靠的結(jié)果,以及自動(dòng)生成的檢測(cè)報(bào)告,系統(tǒng)安全性符合標(biāo)準(zhǔn),德國(guó)設(shè)計(jì)制造。
利用CT功能獲得的掃描結(jié)果,用戶可以從三維立體的角度通過(guò)斷層分析方法分辨物體內(nèi)部缺陷。
BGA擴(kuò)展檢測(cè)功能:
運(yùn)用EVO系統(tǒng)您能夠快速的選取和標(biāo)注單個(gè)焊球,利用手動(dòng)或全自動(dòng)矩陣檢測(cè),全自動(dòng)識(shí)別BGA完成檢測(cè)。用戶只需根據(jù)系統(tǒng)的指引一步步地輕松完成檢測(cè)流程即可確保獲得精準(zhǔn)及可重復(fù)的檢測(cè)結(jié)果。此外這一功能可供多個(gè)用戶運(yùn)行同一個(gè)檢測(cè)流程。
預(yù)設(shè)ADR(自動(dòng)缺陷識(shí)別)擴(kuò)展接口:EVO系統(tǒng)能提供定制化的解決方案。根據(jù)客戶的特定需求來(lái)開(kāi)發(fā)特定的軟件算法,來(lái)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)缺陷識(shí)別檢測(cè)功能。
| Y.Cougar EVO 配置 |
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| 一般產(chǎn)品參數(shù) |
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| 顯視器 | 24吋寬屏視角 |
| 操控方式 | 鼠標(biāo)或搖桿 |
| 檢測(cè)區(qū)域 | 310 mm x 310 mm |
| 樣品尺寸 | 440 mm x 550 mm |
| 載物臺(tái)控制軸 | X,Y, 探測(cè)器上下，射線管上下等 |
| 探測(cè)器傾斜角 | +/-70° (140°) |
| 設(shè)備尺寸(長(zhǎng)/寬/高) | 1100 / 1050 / 2200 mm |
| 重量 | 約1,450 kg |
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| EVO系列通用參數(shù) |
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| X射線管參數(shù) |
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| X射線管類型 | 開(kāi)放式X射線管 |
| 靶 | 穿透式 |
| 電壓范圍 | 25–160 KV |
| 管電流范圍 | 0.01–1.0 mA |
| 管功率 | 64 W |
| 標(biāo)靶功率 | 標(biāo)配10W，高配15W |
| 空間分辨率 | <1.5 μm/LP |
| 最小缺陷檢測(cè)能力 | <0.75 μm |
| X射線強(qiáng)度控制技術(shù) | TXI技術(shù)，確保圖像穩(wěn)定 |
| 圖像處理系統(tǒng) |
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| 幾何放大倍數(shù) | 2000倍(Cheetah EVO為3000倍) |
| 系統(tǒng)放大倍數(shù) | 10000倍(Cheetah EVO為20000倍) |
| CT參數(shù)(升級(jí)功能) |
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| μCT 掃描周期 | 約3min |
| μCT 重構(gòu)時(shí)間 | 約60 s |
| micro3Ds 掃描周期 (秒) | 約20 s |
| micro3Ds 重構(gòu)時(shí)間 (秒) | 約20 s |
