日本Pulstec公司制造 型號：μ-X360s
X射線是表面殘余應力測定技術中為數(shù)不多的無損檢測法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得*為廣泛、深入、成熟的內(nèi)應力測量方法，被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領域。然而長期以來，大家使用的都是基于一維探測器的測量方法。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出世界基于全二維探測器技術的新一代X射線殘余應力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。由于其技術之、測試數(shù)據(jù)可重復性之高、使用之便攜，設備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術難點，發(fā)布了新的產(chǎn)品型號：μ-X360s，將全二維面探測器技術的產(chǎn)品設計和功能完善再次升級！
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀，新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點：
更快速：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約60秒。
更：一次測量可獲得500個數(shù)據(jù)點進行殘余應力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更。
更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。
更強大：具備區(qū)域應力分布測量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。
1. 機械加工領域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應力。
2. 冶金行業(yè)：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應力。
3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應力。
4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應力。
5. 民生基礎建設領域：
(1)海洋領域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領域設備和設施的殘余應力
(2)能源領域：測量核工業(yè)、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領域的設備和設施的殘余應力。
(3)基礎建設工程領域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領域所用材料、構(gòu)件及其它相關設備設施的殘余應力。
6. 工領域：測量裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應力。
| 傳統(tǒng)的點/線探測器技術 | 全二維面探測器技術 |
——通過測量應力引起的衍射角偏移，從而算出應力大小。測量時需要多次（一般5-7次）改變X射線的入射角，并且調(diào)整一維探測器的位置找到相應入射角的衍射角
——施加應力后，通過測角儀得到衍射角發(fā)生變化的角度，從而計算得到應力數(shù)據(jù) | ——單角度一次入射后，利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力
——施加應力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可獲得全部殘余應力信息 |
| 基本參數(shù) |
| 準直器尺寸 | 標配：直徑1mm 被照射面積直徑約2mm |
| X射線管參數(shù) | 30KV 1.5mA |
| X射線管所用靶材 | 標配：鉻靶（可選配其他） |
| 是否需要冷卻水 | 無需 |
| 是否需要測角儀 | 無需 |
| X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
| 所用探測器 | 二維探測器 |
| 直接測量參數(shù) | 殘余應力 衍射峰的半峰高全寬 |
| 測量時間 | 約60秒鐘 |
| 電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
| 可否戶外現(xiàn)場檢測 | 可以 便攜、可電池工作 |
X射線殘余應力分析儀（日本Pulstec制造，型號為μ-x360s）主要參數(shù)表
1. 二維探測器獲取完整德拜環(huán)，單角度入射，一次測量
2. 全自動軟件測量殘余應力，半峰寬，殘余奧氏體等數(shù)據(jù)
3. 內(nèi)在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作極其簡單快捷
4. 快捷進入預設各種材料測量條件，一鍵執(zhí)行測量
1. 殘留奧氏體分析
用于提供自動計算剩余奧氏體含量的軟件分析功能；增加該功能后系統(tǒng)軟件可以顯示在室溫下還沒有轉(zhuǎn)變的殘余奧氏體百分比含量
2. XY掃描控制臺
用于在平面內(nèi)X方向和Y方向的調(diào)節(jié)探測器位置，對樣品表面進行殘余應力面掃描，每一個方向的量程是20cm，調(diào)節(jié)精度為1μm
3. 電解拋光裝置
用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應力情況
4. 振蕩單元裝置
用于粗晶樣品殘余應力測試
5.用戶自己換靶
用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn
