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ETC-2 多層鎳測厚儀

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ET-2型電解測厚儀是結(jié)合國內(nèi)外*技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀,具有結(jié)構(gòu),性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點(diǎn)

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ET-2型電解測厚儀是結(jié)合國內(nèi)外*技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀,具有結(jié)構(gòu),性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量,防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*佳電鍍工藝,是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器。
 
主要功能和特點(diǎn):
1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù),具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技
術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示,具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
3、熱敏打印機(jī)使用,不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報(bào)告打印,打印鍍層種類、厚度、
測試人員、日期,內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷,無需每次設(shè)置。
4、自動(dòng)暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù),精度1/1000。
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料,報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,不用分解打?。ǎ?br> 7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值??烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8.調(diào)整終點(diǎn)電位差,以適應(yīng)鍍層與基體之間電位*佳。
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可測量平面、曲面上鍍層,可測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小,以達(dá)到溶解*佳狀態(tài),。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率*佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,具有1000萬次以上壽命
16、本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度(鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳).
 
技術(shù)參數(shù):
1.  
 
 
單層測量品種:
鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定制。注:A、鎳(0)是用于銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳,在測化學(xué)鎳時(shí)用慢速測量。B、鉻(1)用于裝飾鉻和六、四價(jià)鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C、銅(2)用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳(6)用于測試分析多層鎳(鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差。
2. 合金鍍層測量: Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3 多層鍍測量: 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4. 有效測量厚度范圍: 0.03~300μm
5. 測量準(zhǔn)確度: ±8% 
4. 復(fù)現(xiàn)精度: <3%   +1個(gè)字
6. 電解電流精度: ±0.5%
7. 測量面直徑: Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;
8. 供電電源: A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
9. 選購: AC115V,100V,120V,230V,240V
10. 使用環(huán)境: 溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大于85%;要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾。
11. 主機(jī)重量: 5Kg;
12. 外型尺寸: 350×260×160mm(長×寬×高)
 
 
訂貨須知:
1、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。
2、要確定好鍍層種類。
3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍:塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚,多層鍍種的測厚,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析,溶解量分析
 


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