產(chǎn)品概述
RTS2-InSitu 原位拉曼光譜
在科研工作與生產(chǎn)制造中，往往存在一些大型的、不可移動(dòng)的或者貴重的待檢測(cè)物體，無法放置到常規(guī)顯微鏡或者光路下進(jìn)行觀測(cè)和檢測(cè)，特別是有很多的應(yīng)用場(chǎng)景例如真空下半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)過程中的Raman光譜測(cè)量，不能破壞真空，但是又必須進(jìn)行在線測(cè)試，又或者有一些樣品在生長(zhǎng)完成后需要快速轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)真空腔室進(jìn)行VUV波長(zhǎng)的測(cè)量，因此我司的RTS2-InSitu系列原位光譜測(cè)試探頭與系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。RTS2-InSitu光譜探頭與系統(tǒng)能靈活地放置到這些物體前進(jìn)行信號(hào)采集，并基于其高共聚焦性和高靈敏度，透過防護(hù)玻璃、窗口等遮擋物對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)量，從而可以研究反應(yīng)室或其他封閉空間內(nèi)的物質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)過程，獲得反應(yīng)過程中的真實(shí)可靠數(shù)據(jù)、動(dòng)態(tài)變化信息、非平衡或瞬態(tài)信息，同時(shí)還避免了非原位測(cè)試由于樣品制備和轉(zhuǎn)移等步驟所帶來的污染、遲豫和不可逆性等問題，這將大大助力藝術(shù)、考古學(xué)、地質(zhì)學(xué)或材料科學(xué)領(lǐng)域的化學(xué)結(jié)構(gòu)探索。
RTS2-InSitu不但可以對(duì)樣品進(jìn)行原位的PL光譜，Raman光譜進(jìn)行測(cè)量，也可以升級(jí)到時(shí)間分辨Raman等功能，有效避開熒光干擾，還包括LIBS原子光譜。
譜學(xué)類型:
1.Raman
2.PL
3.時(shí)間分辨Raman
4.LIBS
RTS2-InSitu 原位拉曼光譜應(yīng)用場(chǎng)景
1.無損表征藝術(shù)品和歷史文物
作為一款可以移動(dòng)的原位光譜探頭與系統(tǒng)，RTS2-InSitu可用于研究不可移動(dòng)到實(shí)驗(yàn)室的物體。
例如對(duì)于藝術(shù)品和歷史文物而言，考慮到文化保護(hù)等問題，必須要用玻璃等進(jìn)行封裝起來，這個(gè)時(shí)候用我們的RTS2-InSitu，就可以很好的把光匯聚到被測(cè)物上，從而對(duì)其進(jìn)行熒光和Raman等光譜分析，得到成分組成等信息。
2.材料科學(xué):對(duì)金剛石涂層生長(zhǎng)的原位觀察
RTS2-InSitu非常適用于監(jiān)測(cè)反應(yīng)室內(nèi)的化學(xué)過程。
例如我們的研究人員使用RTS2-InSitu，原位觀察熱絲化學(xué)氣相沉積(HF-CVD)反應(yīng)器中鋼材料生長(zhǎng)金剛石涂層過程。該拉曼探頭配備長(zhǎng)工作距離物鏡，高共聚焦性大大抑制在高溫樣品中的黑體輻射的背景干擾，同時(shí)高靈敏度檢測(cè)到薄金剛石層的微弱拉曼信。
金剛石涂層因其*強(qiáng)的硬度、化學(xué)惰性和耐磨性，被應(yīng)用于眾多機(jī)械部件的制造。原位化學(xué)表征有助于優(yōu)化金剛石涂層的生產(chǎn)工藝，例如最小化成品中的應(yīng)力。將RTS2-InSitu拉曼探頭放置在 HF-CVD 反應(yīng)器窗口前，實(shí)時(shí)測(cè)量在整個(gè)涂層和冷卻過程中金剛石的拉曼信號(hào)光譜結(jié)果可以直接呈現(xiàn)出反應(yīng)溫度與冷卻后的SP3雜化C-C振動(dòng)峰變化，即金剛石層的熱應(yīng)力和晶相變化，該結(jié)果有助于金剛石鍍層的品控分析。
類似的應(yīng)用場(chǎng)景也可以與MOCVD等相結(jié)合，用于監(jiān)控諸如第三代半導(dǎo)體生長(zhǎng)過程中的應(yīng)力，晶相等變化情況。
3.高低溫與高壓原位RAMAN光譜測(cè)試:可在反應(yīng)池溫度可調(diào)并在高壓下在線觀察樣品拉曼光譜。
4.化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)原位RAMAN光譜測(cè)試
5.力學(xué)測(cè)試原位RAMAN光譜測(cè)試,包括對(duì)于條狀與薄膜樣品進(jìn)行拉伸等情況下的顯微RAMAN光譜測(cè)試
6.電化學(xué)原位RAMAN光譜測(cè)試
典型真空互聯(lián)多模式原位光譜測(cè)試工作站
將光學(xué)顯微鏡或光譜儀模組對(duì)接于超高真空系統(tǒng)，可以作為超高真空互聯(lián)系統(tǒng)的檢測(cè)節(jié)點(diǎn)之一，用于材料和器件在不同制備環(huán)節(jié)之間對(duì)外延的薄膜或者轉(zhuǎn)移沉積的二維材料等樣品的質(zhì)量進(jìn)行快速無損檢測(cè)。
產(chǎn)品特性和核心技術(shù):
模塊化設(shè)計(jì)，光學(xué)部分相對(duì)獨(dú)立。
包含光學(xué)顯微鏡、激光離焦量傳感器、自動(dòng)調(diào)焦和共聚焦耦合光路等等在內(nèi)的全部光學(xué)部分全部集成于一個(gè)光學(xué)模組之中，作為整體置于超高真空腔體之外，透過視窗玻璃聚焦于真空腔內(nèi)的樣品表面。
不污染樣品環(huán)境。
超高真空系統(tǒng)烘烤時(shí)可以整體取走，并在烘烤完畢之后方便地定位安裝。
可根據(jù)用戶需求，靈活配置激光器、單色儀、探測(cè)器和物鏡等光學(xué)組件。
視窗玻璃厚度像差的補(bǔ)償校正。
拉曼光譜的高收集效率和分辨率。
案例1:真空遠(yuǎn)程拉曼系統(tǒng)
該案例的應(yīng)用場(chǎng)景為:
1.待檢測(cè)樣品樣品放置真空腔室內(nèi)，
需要進(jìn)行顯微觀察顯微觀察同時(shí)，希望通過光激發(fā)
和收集模塊獲取熒光或拉曼信號(hào)。
2.樣品圓盤邊緣向內(nèi)0-10mm為觀測(cè)區(qū)域，由于轉(zhuǎn)軸遮擋，需要斜向45度進(jìn)行成像。
3.希望可以通過顯微成像，找到劃痕區(qū)域，并對(duì)相應(yīng)位置沾染的微量潤(rùn)滑油的拉曼信號(hào)進(jìn)行收集。
光學(xué)部分設(shè)計(jì)概述
1.顯微視覺部分:通過環(huán)形照明燈，透過真空光窗對(duì)樣品進(jìn)行均勻照明。鏡頭采用100mm等效焦距，工作距離95至120mm可調(diào);物:像放大倍率為1:0.75，理論分辨率為
0.005mm，實(shí)測(cè)分辨率0.006mm(詳見第2.2節(jié)圖像分辨率測(cè)試)。彩色傳感器為2000萬像素1時(shí)畫幅，對(duì)應(yīng)成像的范圍為17.6x11.8mm。
2.光激發(fā)與拉曼光譜收集:激光器通過光線分束器耦合進(jìn)一根光纖跳線中，激光從光纖端面照射到顯微鏡中的分光鏡并通過鏡頭聚焦到樣品的表面，再通過鏡頭收集熒光或拉曼信號(hào)回到光纖中，并傳輸?shù)絾紊珒x和光譜CCD中采集拉曼光譜。這種通過鏡頭以共焦方式施加激發(fā)光的方案優(yōu)勢(shì)在于:1、通過鏡頭的聚焦，可以更加準(zhǔn)確地控制光斑的大小和位置;2、所有對(duì)于激發(fā)光的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)全部在大氣中，方便調(diào)節(jié)，省去了真空中的光纖探針和相應(yīng)的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。通過這種方式引入單色激發(fā)光的效果詳見第2.3節(jié)
3.機(jī)械調(diào)節(jié)裝置:裝配一維電動(dòng)平移臺(tái)，使整個(gè)鏡頭的焦點(diǎn)可沿著樣品圓盤表面平動(dòng)，通過成像尋找表面的劃痕等目標(biāo)，掃描光譜的分布等。裝配對(duì)焦、橫向調(diào)節(jié)和俯仰調(diào)節(jié)等手動(dòng)調(diào)節(jié)維度，方便客戶將激光光斑聚焦于目標(biāo)位置。
4.可定制探入式光窗，與客戶的真空腔體連接，可容納鏡頭在內(nèi)部水平移動(dòng)10mm的空間，適配高真空<10-4Pa
該套光學(xué)配置的理論分辨率為0.005mm，通過THORLABS的USAF1951標(biāo)準(zhǔn)分辨率板測(cè)試，如上圖中的右圖所示，能最小分辨的線對(duì)編號(hào)為右圖虛線框中的“6-3”對(duì)照如下1951 USAF測(cè)試靶的表格
其分辨率為80.6lp/mm，對(duì)應(yīng)空間分辨率為1mm/(80.6*2)=0.006mm。
5.對(duì)樣品圓盤表面的側(cè)向成像實(shí)驗(yàn)
實(shí)測(cè)可見清晰區(qū)域約0.5mm范圍:
6.引入激光光斑測(cè)試
實(shí)測(cè)可見清晰區(qū)域約0.5mm范圍:
圖3綠色激發(fā)光聚焦到PCB電路板標(biāo)尺的顯微像
通過芯徑100um的多模光纖將波長(zhǎng)為520nm的綠色激光引入該套光學(xué)系統(tǒng)中，聚焦于PCB電路板，效果如下面兩張圖所示。其中圖3中的綠色激光光點(diǎn)聚焦到了PCB版的標(biāo)尺部分(位于13mm和14mm刻度線之間)，每一小格為1mm，實(shí)測(cè)的光斑直徑約120um。圖4中的綠色激光光點(diǎn)聚焦到了EMMC BGA169封裝結(jié)構(gòu)的電極點(diǎn)陣的區(qū)域，其中相鄰電極間距為0.5mm，一個(gè)電極盤的直徑約60um。
圖4綠色激發(fā)光來焦到EMMC BGA169封裝的電極點(diǎn)陣的顯微照片
7.拉曼光譜信號(hào)的采集實(shí)驗(yàn)
案例一:真空潤(rùn)滑油案例預(yù)調(diào)試結(jié)果:真空內(nèi)的半導(dǎo)體材料信號(hào)捕捉
光路結(jié)構(gòu)示意圖
可定制探入式光窗，與客戶的真空腔體連接，可容納鏡頭在內(nèi)部水平移動(dòng)10mm的空間，適配高真空<10-4Pa
案例2:超高真空顯微高分辨拉曼系統(tǒng)
中科院寧波材料所用戶把制備后的樣品通過真空互聯(lián)運(yùn)輸?shù)搅硗庖粋€(gè)真空腔室，進(jìn)行真空中的Raman光譜測(cè)試，以及通過真空掃描臺(tái)實(shí)現(xiàn)Raman光譜Mapping
空間分辨率
樣品編號(hào):W45-1 GP/Si
測(cè)試區(qū)域:GP/Si交界處(硅一階峰強(qiáng)度變化)
測(cè)試參數(shù):激光器:532nm
積分時(shí)間:1s
光柵刻線:1800 gr/mm
共焦孔:50um
激光功率:7.6mW
325、532、785激發(fā)時(shí)的拉曼信號(hào)
樣品編號(hào):W45-1 GP/Si
測(cè)試區(qū)域:Si(一階拉曼峰)
采集軟件功能
