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芯片卡三輪滾壓測(cè)試儀介紹：根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

1.GB/T 16649.1-2006《識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分：物理特性》；

2.GB/T 17554.3-2006《識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》；

3.ISO/IEC 7816-1-2011《Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 1: Cards with contacts -- Physical characteristics》

工作原理：由三個(gè)輪子組成，其中一個(gè)輪子在ICC的上面，兩個(gè)輪子在ICC的下面，將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常.


芯片卡三輪滾壓測(cè)試儀主要技術(shù)參數(shù)：

1.三輪測(cè)試儀型號(hào)：MX(SL)

2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.適用芯片面積≥4mm2.

4.向下施加壓力砝碼：1N、2N、3N、7N、8N 10N 12N 15N

5.輪之間軸平面角度≤2°

6.ICC測(cè)試速度≤100mm/s.

7.循環(huán)測(cè)試頻率：0.5HZ

8.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

9.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

10.測(cè)試方法參考: 10.3.22

11.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

12.電源: 110-220 V 50/60 Hz.