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最新產(chǎn)品
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BA-100 Optics 臺(tái)式X射線熒光（XRF）鍍層測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：美國(guó)博曼（Bowman）BA-100Optics臺(tái)式X射線熒光（XRF）鍍層測(cè)厚儀——為您提供高精度、快速簡(jiǎn)便的鍍層厚度測(cè)量、元素分析，以及電鍍液分析。BowmanBA-100Optics機(jī)型采用...
惠州市華高儀器設(shè)備有限公司 會(huì)員等級(jí): 產(chǎn)地：惠州市我要詢價(jià) -
CMI563 手持式銅厚測(cè)量?jī)x
面議1615簡(jiǎn)介：手持式銅厚測(cè)量?jī)xCMI563微電阻測(cè)試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號(hào)進(jìn)行測(cè)量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過(guò)外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測(cè)得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被...
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95M 牛津便攜式銅箔測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：牛津便攜式銅箔測(cè)厚儀一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
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CMI511 手持式孔銅測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：手持式孔銅測(cè)厚儀帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511，是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的...
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Ux-720 鍍層厚度測(cè)量 檢測(cè)儀
面議1615簡(jiǎn)介：Ux-720鍍層厚度測(cè)量檢測(cè)儀新一代國(guó)產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測(cè)儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界*。采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)...
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CMI700 孔面銅測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：孔面銅測(cè)厚儀CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)；采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于...
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牛津CMI165系列手持式面銅測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：牛津CMI165系列手持式面銅測(cè)厚儀用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)。
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CMI730 涂鍍層 測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：涂鍍層測(cè)厚儀CMI730系列涂鍍層測(cè)厚儀CMI730系列采用磁感應(yīng)和電渦流模式能為磁性基材上的非磁性涂/鍍層和電鍍鎳層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層提供高科技的無(wú)損涂鍍層厚度檢測(cè)CMI730配置：
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CMI243 手持式涂層測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：涂層測(cè)厚儀CMI243手持式涂層測(cè)厚儀CMI233測(cè)量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度，用于緊固件、螺栓、汽車部件、齒輪、管件等表面鍍層。
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CMI233 手持式涂層測(cè)厚儀
面議1615簡(jiǎn)介：涂層測(cè)厚儀CMI233手持式涂層測(cè)厚儀CMI233是高科技電子技術(shù)和軟件的*組合，適用于惡劣的工作環(huán)境。適用范圍：可測(cè)量磁性底材上的非磁性涂層厚度，鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅...
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